AMD 차세데 Rembrandt Ryzen APU, 6nm 프로세서, Zen 3 CPU 및 RDNA 2 코어 DDR5 지원 예정

AMD의 차세대 Rembradt Ryzen APU, 6nm 프로세스 노드에서 향상된 Zen 3CPU 및 RDNA 2 정보

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트워터 사용자 @MebiuW의 AMD 로드맵이 최신 정보로 다시 업데이트되어 차세대 Rembrandt Ryzen APU 제품군을 선보였습니다. 우리는 이 같은 로드맵을 하나씩 소스에 의해 단편적으로 업데이트하는 것을 보았다고 했습니다. 

[ 차세대 Ryzen AMD Rembrandt APU 제품군은 6nm 기술 노드에 향상된 Zen 3 및 RDNA 2 GPU 코어를 포함한다. ]

새로운 데이터에 따르면 AMD의 차세대 Rembrandt Ryzen APU는 Zen 3 및 RDNA 2 GPU를 기반으로 합니다. 그러나 이들은 Zen 3 / RDNA 2 코어뿐만 아니라 6nm 공정 기술을 기반으로 할 것이라고 로드맵에도 언급되어 있습니다. AMD는 TSMC를 렘브란트 프로세서로 선택한 공장으로 유지할 것으로 예상됨에 따라, 개선된 노드에서 더 나은 전력소비로 약 20%의 밀도 증가를 기대할 수 있습니다. 

↑AMD Next-Gen Ryzen CPU roadmap showcases Rembrandt APUs with Zen 3 & RDNA 2 cores. (Image Credits: Harukaze5719)

Zen 3 코어 자체는 AMD의 Zen 아키텍처에 대한 주요 업그레이드를 표시 할 것이며 회사는 최근 이를 매우 강력한 아키텍처라고 불렀습니다. Zen 3 코어 외에도 AMD는 Rembrandt Ryzen APU에서 RDNA 2 기반 Navi 2 GPU를 선보일 예정입니다. AMD는 핵심 기술 외에도 Rembrandt 칩에 CVML (Compute Vision & Machine Learning) 시스템을 도입하여 데스크탑 및 노트북 부분에서 인텔의 차세대 AI 지원 칩을 직접 목표로 하는 인공지능 기능을 향상시킬 것이라고 합니다. 

AMD Rembrandt Ryzen APU의 다른 두드러진 특징에는 PCIe Gne 4 및 LPDDR5 / DDR5 메모리 지원에 대한 지원이 포함된다고 합니다. @Patrickschur_에 따르면 Rembrandt APU에는 최대 DDR5-5200 메모리 지원, 20 PCIe Gen 4차선 및 2개의 USB 4 (40 Gbps) 포트가 있다고 합니다. 

AMD Ryzen 6000 APU (Rembrandt)는 AM5 소켓을 사용하는 최초의 APU 제품군이 될 수 있습니다. 새로운 소켓은 DDR5 메모리 지원과 같은 기능뿐만 아니라 이러한 칩에 대한 완전한 지원을 제공합니다. 렘브란트 데스크톱 APU는 2022년 초에 출시될 예정이므로 AM5 플랫폼이 출시되어야 만나 볼 수 있을 것으로 예측되고 있습니다. 또한 차세대 AMD Warhol Ryzen 프로세서가 시장에 출시될 때쯤이면 첫 번째 AM5 마더 보드가 출시 될 것으로 예상 할 수 있습니다.

출처 : wccftech, videocardz

↑위 내용은 해외 기사의 내용을 바탕으로 제작되었으며, 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 

* 중요한 점은 AMD의 차세대 CPU 제품이 출시되지 않았습니다. 자세한 스펙 등 제품에 대한 것은 출시가 되어야 알 수 있습니다.

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