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AMD Ryzen Zen 4D EPYC CPU에 대한 정보가 나타나다?

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AMD Ryzen Zen 4D EPYC CPU에 대한 정보가 나타나다?

프로세서 - CPU/AMD CPU

by Storm, Hong 2021. 11. 5. 19:13

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AMD Ryzen Zen 4D EPYC CPU에 대한 정보가 나타나다?


 

새로운 Ryzen, EPYC CPU를 위한 AMD Zen 4D 또는 Zen 4 고밀도 칩셋에 대한 정보는 Moore's Law is Dead에 의해 새롭게 비디오와 내용이 나타났습니다. 이 내용은 2023년까지 Intel (인텔)의 하이브리드 아키텍처 접근 방식을 다룰 핵심 기술에 대한 새로운 정보에 대해 알려주는 하나의 정보입니다. 

 

[ AMD Zen 4D 'Zen 4 Dense' CPU에 대한 정보는?  ]

새 AMD Zen 4D 칩셋 디자인은 새로운 Ryzen, EPYC CPU에 구현될 것으로 보인다고 합니다. 그러나 이는 2023년 출시 예정인 서버 칩셋 Bergamo 라인업에서 선보이게 될 것으로 보입니다. 아직까지 이 내용은 예상, 예측, 소문, 루머이며, 접근 방식은 intel의 방식과 다르다고 합니다. 현재 인텔에서 선보인 Alder Lake 칩 라인에서 보이는 하이브리드 아키텍처의 적용으로 좀 더 전력 및 빠른 사용이 가능하다고 알려졌습니다. 이에 두 회사는 동일한 칩 및 자체 기본 캐시 셜 계화 함께 두 가지 핵심 기술을 제공하는 반면, AMD의 접근 방식은 intel의 효율성 접근 방식보다 멀티 스레드 성능을 극대화하는데 좀 더 최적화 및 집중을 했다고 예상, 예측, 루머 소문에 의해 알려졌습니다. 

 

AMD의 Zen 4D 코어는 재설계된 캐시와 몇 가지 기능을 갖춘 표준 Zen 4 코어의 축소 버전이 될 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려졌습니다. 코어는 전력 소비 목표에 도달하기 위해 더 낮은 클럭 속도를 특징으로 주요 목표는 전체 코어 밀도를 높이는 것이라고 알려지고 있습니다. Zen 4는 칩셋당 8 코어를 사용할 것으로 보이며, Zen 4D는 칩셋당 최대 16 코어를 사용할 것으로 보입니다. 이를 통해 차세대 프로세서의 코어 수를 늘리고 다중 스레드 성능을 확장할 수 있다고 알려졌습니다.

 

 

이러한 기술을 바탕으로 최고의 멀티스레드 성능 향상으로 서버 시장의 진입 및 칩렛 디자인을 통한 EPYC Bergamo CPU로 먼저 향하려는 움직임이 보인다고 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려졌습니다. 또한 대부분의 기능을 제거하는 이유는 Zen 4D 16 코어 CCD의 표준 8 코어 Zen 4 CCD 와 동일한 공간을 차지할 수 있어 효과적이라고 이야기하고 있습니다. 이에 모든 Zen 4 기능을 갖춘 Zne 4D 칩렛은 더 큰 다이 크기로 이어질 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려졌습니다. 

 

Zen 4D는 Zen 4 L3 캐시의 절반을 제공하고 AVX-512 지원을 제거할 수 있으며 SMT-2 지원은 확인되지 않았다고 알려지고 있습니다. 코어 L3 캐시는 더 낮은 클럭을 제공할 것으로 보이며 SMT를 지원하지 않는 Alder Lake CPU의 Gracemont 코어와 매우 흡사하다고 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려지고 있습니다. 

 

AMD의 Zne 4D, Zen 4 칩을 세분화할 것으로 보입니다. Geona 를 통해 본격적인 Zen 4 디자인과 Bergamo를 통한 하이브리드 디자인이 될 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려졌으며, Genoa 는 Gigabyte 에서 유출된 문서로 AVX-512를 제공할 것이며 Bergamo는 AVX-512 지원보다는 코어 밀도가 필요한 애플리케이션을 지원하는 제품이 될 것으로 보입니다. 

 

메모리 채널의 수는 Zen 4D 기반 Bergamo CPU를 사용하여 12 채널의 DDR5로 변경될 수 있으며, 차세대 AM5 제품과 마찬가지일 가능성에 대해 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나오고 있지만 현재 MLID 소스에서는 확인되지 않았다고 합니다. 

 

최대 16 코어를 제공할 것으로 알려지고 있는 표준 Zen4 기반인 Rapahel 칩셋을 탑재한 새로운 Ryzen도 출시에 대한 기대를 모으고 있으며 최대 32개의 코어와 함께 Zen 4D 칩, AM5 Threadripper 칩에 대한 소프트한 교체 제품이 될 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려졌습니다. 현까지 알려진 내용은 예상, 예측, 루머, 소문의 이야기이며, AMD Strix Point APU는 intel AlderLake 보다 유사 설계 접근 방식으로는 Zen 5 코어와 함께 Zen 4D 코어를 특징으로 할 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려지고 있습니다.

 

 

Zen 5 코어는 Zen 4 에 비해 최대 20 ~ 40%의 IPC 증가를 가져올 것으로 예상되고 있으며 2023년 말 또는 202년 초에 출시될 예정이라고 알려졌습니다. AMD의 Zne 5 아키텍처 기반 Ryzen 칩은 최대 8개의 Zen 5 (3nm) 코어 및 16개의 Zen 4D (5nm) 코어가 있지만 이는 Raphael을 대체할 Granite Ridge Ryzen CPU가 아니라 위에서 언급한 Strix Point APU 라인업에만 해당될 수 있다고 예상 예측, 루머, 소문의 이야기를 전했으며, AMD는 미래에 intel 하이브리드 아키텍처 접근 방식을 공유하고 이를 능가하는 기술 및 3D V-Cache, Dense Zen 칩셋 등 과 같은 최신 AMD 핵심 기술에 대해 대한 예상 예측 루머, 소문의 정보가 있을 것으로 기대되고 있습니다. 

 

 

* 자료 출처 : Moore's Law is Dead / Videocardz / Wccftech.com 외 해외 정보

 

일부 내용은 해외 기사의 내용을 바탕으로 제작되었으며, 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 

 

중요한 점은 아직 새로운 제품들이 나오고 있지 않다는 것입니다. Apple의 M1 Pro, M1 Max CPU와 함께, 새로운 CPU 들로 가득한 2022년이 될 것으로 보입니다. intel의 DDR5를 지원하는 첫 12세대 Alder Lack , AMD Zen 4 Raphael CPU와 Granite Ridge Ryzen CPU, Genoa 등의 CPU들이 준비 중이라고 합니다.  

2021년 11월 04일 (PST) 를 기점으로 출시한 인텔의 12세대 제품을 기점으로 DDR 5 시대로 도래했습니다. 처음 생산된 제품 해외에서 나온 DDR5 제품들을 시작으로 국내에도 DDR 5 램이 상륙 중입니다.

 

이미 DDR 5 램을 탑재하고 있는 핸드폰 그 핸드폰에서도 DDR5 램의 속도로 인해 빠른 제품들이 개발되고 있습니다. 그렇기에 계속해서 나오는 제품들을 통해 많은 변화를 느껴봅니다. 인텔 등 많은 제품이 사용자들이 구매하여 새롭게 변화한 플랫폼에 대한 정보들이 나오기를 기대해 봅니다.

 

계속해서 정보가 나오는 대로 알려드릴 수 있도록 하겠습니다.


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