MediaTek의 Dimensity 9000은 세계 최초의 4nm 모바일 칩셋? 사양은 어떻게?

MediaTek의 Dimensity 9000은 세계 최초의 4nm 모바일 칩셋? 사양은 어떻게?

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머로만 알려졌던 MediaTek의 세계 최초로 알려진 스마트폰 4nm 칩셋  Dimensity 9000을 공개했습니다. TSMC의 4nm 공정을 사용할 것이라는 이야기가 나왔습니다. 

 

[ MediaTek의 Dimensity 9000는 4nm 칩이며, 그 사양은 어떻게? ]

 

Dimensity 9000은 Qualcomm은 지난 몇 년 동안 대량 생산해온 것과 같은 트라이 클러스터 CPU 구성을 가진다고 알려졌습니다. 이번 칩셋은 새로운 ARMv9 아키텍처를 사용하며, Cortex-X2 코어도 포함되어 있는 것으로 알려졌습니다. 

 

* 3.05 GHz에서 실행되는 Cortex-X2 코어 1개 / * 2.85 GHz에서 실행되는 3개의 Cortex-A710 코어

* 1.80GHz에서 실행되는 4개의 Cortex-A510 코어

 

 

Dimensity 9000은 8MB의 L3 캐시와 6MB 시스템 캐시를 포함하며, MediaTek의 새로운 주력 SoC가 현재 세대 프리미엄 Android 스마트폰보다 35% 더 빠르고 37% 더 전력 효율적이라고 알려졌습니다. 이 새로운 실리콘은 최대 7,500 Mbps의 속도에 도달하며, 더 빠르고 전력 소모가 적은 LPDDR5X 메모리를 지원한다고 알려졌습니다. 삼성이 공식적으로 스마트폰 LPDDR5X RAM 칩을 공개함에 따라 휴대폰 제조업체에서 2022년 스마트폰에서 Dimensity 9000은 더 빠른 LPDDR5X RAM을 모두 사용할 수 있게 되었다고 알려졌습니다.

 

 

프로세서 외에도 ARM-Mail G710 GPU로 구성되어있으며, 10개의 코어를 기반으로 새로운 통합 그래픽 프로세서는 180Hz 재생 빈도로 모바일 레이 트레이싱 및 FHD 패널을 지원한다고 알려졌습니다. 또한 Dimensity 9000은 18비트 HDR 신호 처리 덕분에 최대 320MP 카메라도 처리할 수 있으며, 칩셋은 32Mp 해상도의 3개의 기본 카메라를 지원한다고 알려졌습니다. 3개의 카메라 센서는 HDR 비디오를 캡처할 수 있는 동시에 더 적은 전력 소모를 한다고 알려졌습니다. 

 

 

[ MediaTek Dimensity 9000 AI, 연결 및 기타 기능 ]

 

Dimensity 9000에는 MediaTek의 5세대 APU가 탑재되어 이전 세대에 비해 4배의 에너지 효율성을 가지며, 4배 더 강력하다고 알려졌습니다. 새로운 실리콘은 M80 5G 모뎀을 탑재하였으며, 새로운 3GPP R16 5G 표준을 지원하는 동시에 7 Gbps의 다운링크 속도를 지원한다고 합니다. 

 

 

Dimensity 9000에는 Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2 MIMO, Bluetooth LEAudio 및 Beidou III-B1C GNSS가 장착되어 있습니다. MediaTeK의 최신 SoC는 Qualcomm의 Snapdragon 8 1세대와 경쟁할 것으로 보이며, 이에 대한 차이에 대해서는 11월 30일 이후에 두 제품을 가지고 파악해야 이에 대한 차이점이 무엇인지 확인할 수 있을 것으로 보입니다. 

 

 

출처 : AnandTech / ComputerBase / videocardz / wccftech 외 해외 사이트

↑위 내용 들은 해외 기사의 내용을 바탕으로 제작되었으며, 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 

 

* 중요한 점은 MediaTek 에서 새로운 칩셋이 등장한다는 소식입니다. 이 제품은 Dimensity 9000 이라는 이름으로 이라고 합니다. 제품은 Qualcomm의 Snapdragon 8 1세대와 경쟁할 것으로 보이며, LPDDR5X 메모리를 탑재할 것으로 알려졌으며, MediaTek의 제품은 아직 출시 이전이라 출시된 후 두 제품을 비교해봐야 어느 것이 더 빠른지 알 수 있을 것으로 보입니다.  알려진 내용으로 만으로도 충분이 어떤 제품인지 가늠해 볼 수 있으며 새로운 TSMC 4nm 공정이 추가된 만큼 기대를 받고 있는 제품입니다. 자세한 성능 비교표는 제품이 출시돼야 더 많은 정보가 나올 것으로 보입니다.

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