AMD AM5 플랫폼 3가지 지원 칩셋 X670E X670 B650 정보 등장

AMD AM5 플랫폼 3가지 지원 칩셋 X670E X670 B650 정보 등장

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↑ 2022 AMD Computex Kynote AM5 SoKet image 

 

2022년 5월 23일 월요일 오후 2 (GMT +8)  대만에서 열리는 2022년 COMPUTEX Keynote 온라인 발표 행사에서 AMD 의 새로운 프로세서에 대한 정보를 알렸습니다. 그중에서 먼저 내용을 비춘 것은 Ryzen 6000 MOBILE 프로세서인 AMD Ryzen 6000 APU 였습니다. 이 프로세서는 RDNA 2 6nm 5 GHz를 탑재하는 내용으로 시작했습니다.

 

뒤이어 AMD Ryzen 7 5800X3D 를 설명했으며, 후반부에 많은 이들이 기대고 고대하던 데스크탑 CPU Ryzne 7000 Series 에 대한 정보를 알렸습니다. 그러면서 AMD Ryzne 7000 CPU 의 AM5 소켓의 변화 설명 그리고  Mainborad (MotherBoards) 에 대한 설명을 했습니다. 그 자세한 내용은 다음과 같습니다.  

 

[  AMD X670E, X670, B650 칩셋 메인보드 Ryzen 7000 CPU 지원 및 PCIe Gen 5.0 지원 ]

 

 

AMD 에서 공개한 Ryzen 7000 CPU 는  지금까지 사용해오던 AM4 플랫폼의 후속 제품인 AM5 로 변경된다고 알렸습니다. 메인보드 소켓이 달라짐에 따라, AMD Ryzen 1000 Series ~ AMD Ryzen 5000 Series 까지의 기존 AMD Ryzen CPU 는 새로운 플랫폼에서 지원되지 않습니다.  이는 행사에서 공개된 소켓의 모양과 사진을 통해 확인할 수 있습니다. 

 

모양은 intel 메인보드의 소켓 모양과 유사하며, 드디어 이전  5000 Series 에서 CPU에 보드와 연결되는 핀을 장착한 제품과 달리 AMD 서버 , AMD Theadripper 와 같은 메인보드에 핀을 장착하여 CPU 를 결합하여 작동시키는 방식을 채택했습니다. 

 

 

AM5 플랫폼은 가장 먼저 새로운 LGA 1718 소켓을 채택했습니다. LGA 소켓 방식으로 가는 주된 목적은 PCIe Gen 5, DDR5 등과 같은 향상된 차세대 기능이 추가되었기에 이를 채택한 것으로 보입니다. 이를 통해 소켓에는 단일 래치가 있습니다. 그리고 가장 큰 골치였던 CPU 에서 핀이 사라진 점입니다. 

 

* AMD AM5 X670E, X670, B650 올 가을 출시 예정

 

기능 측면에서 AM5 플랫폼은 AMD Ryzen 7000 Zen4 데스크탑 CPU를 지원하고 해당 지원을 향후 Ryzen CPU 및 APU로 확장할 수 있습니다. 이 제품에는 DDR5-5200(JEDC) 메모리 지원, 최대 24개의 PCIe 레인(Gen 5 표준), 증가된 NVMe 4.0 및 USB 3.2 I/O 레인을 제공하며, 변화된 차세대 규격 USB 4.0 지원도 가능할 것이라는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 

 

또한 EXPO (오버클러킹 AMD 확장 프로파일) 라는 새로운 기능은 intel 에서 이야기하는 XMP 와 비슷한 기능을 새로운 플랫폼에서 향상된 DDR5 메모리 OC를 허용할 것으로 보입니다. 이러한 변화는 지난 AM4 에서 DDR4 OC 기능을 제공하는 방식에 어려움이 있어 이를 해결하기 위해 개발된 것이 아니냐는 예상, 예측, 루머, 소문의 이야기도 나타났습니다. 

 

그러면서 DDR5 가 AM4 플랫폼의 DDR4 사용에 비해 훨씬 더 좋은 OC 및 호환성을 가질 것으로 보이며, DDR5 만 호환되는 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 알려지고 있으며, 기존의 DDR4 옵션에 대한 언급이 없었습니다. 이는 가격적인 메리트와 공급이 늘어난다면 좀 더 같이 판매되지 않을까? 라는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보도 나오고 있습니다.

 

* AMD AM5 플랫폼 블록 다이어그램

↑ AMD AM5 Platform, Source: TechPowerUP

 

AM5 호환 AMD 600 Series MainBoard (MotherBoard) 는 현재 보드 제조사에서 준비 중인 것으로 보이며, 600 Series 는 처음 X670E, X670 및 B650의 세 가지 칩셋이 될 것으로 보입니다. 기능면에서 X670E (Extreme) 는 비 최고의 오버클럭킹 기능을 갖춘 상위 MainBoard (MotherBoard) 로 설계되었습니다. 또한 GPU 와 스토리지 모두에 대해 PCIe 5.0을 지원합니다. X670 MainBoard (MootherBoard) 는 매니앙 수준의 오버클러킹을 제공한다는 점에서 매우 유사하지만 스토리 및 그래픽에 대한 PCIe Gen 5.0 지원은 제조사에 따라 다를 것으로 예상, 예측, 루머, 소문으로 나오고 있습니다.

 

일부 보드 제조업체는 비용 효율적인 경로로 이동하여 GPU 에 대해서만 PCIe 5.0 지원을 활성화하는 동시에 스토리지를 PCIe 4.0 으로 제한할 가능성이 있어 보인다는 의견도 나왔습니다. 두 X670 칩셋 모두 메인보드의 듀얼 PCH 설루션으로 제공되어 차세대 플랫폼을 위한 증가된 I/O 장치를 허용합니다. 

 

 

마지막으롤 메인스트림 MainBoard (MotherBoard) 솔루션을 목표롤 저장 장치에 대한 PCIe 5.0 지원만 제공되는 B650 칩셋에 대한 정보도 나타났습니다. B650 MainBoard (MotherBoard) 는 B550 MainBoard (MotherBoard) 의 후속 제품이 될 것으로 알려졌으며, 비슷한 가격대에 형성될 것으로 보입니다. X670/E 제품과 비교할 때, B650 칩셋은 단일 PCH 디자인으로 제공될 것으로 보입니다. 

 

MainBoard (MotherBoard) 는 AMD Ryzen 7000 Raphale CPU를 탑재하고 HDMI/DP 출력을 모두 제공하는 AMD RDNA 2 iGPU 도 지원한다고 알려졌습니다. 

 

 

AMD AM5 600 Series 플랫폼의 하이라이트 기능 중 하나는 SAS 또는 Smart Access Storage 가 될 것으로 보입니다. 이 기술은 지원되는 Microsofft DirectStorage 게임에서 GPU 압축 해제를 가능하게 만듭니다. 현재는 지원하는 플랫폼이 많지는 않지만 새롭게 지원하는 곳이 늘어나기를 기대하며, 지원방향을 늘리 것이라고 알려졌습니다... 

 

* SmartAccess Storage 를 사용하면 로드 화면에서 바로 게임 화면으로 넘어가 플레이가 가능합니다. 

 

기존  게임 로딩은 게임 데이터의 압축을 풀어야 하며, 상단 한 양의 전력공급이 필요했습니다. 이를 통해 CPU 가 압축 풀기 및 데이터 전송을 수행해야 했기 때문에 대기 시간이 발생하고 상당한 시스템 리소스를 차지했습니다. 

 

 

이러한 병목 현상을 우회하는 데 도움이 되도록 AMD는 Radeon GPU 와 함께 압축 해제를 하며, 새로운 AMD 플랫폼 기술을 통한 Smart Access Memory 를 활용하여 게임 로드 시간과 텍스처 스트리밍을 모두 개선하는 Microsoft DirectStorage 지원 기술 제품인 Smart Access Storage 를 만들었다고 알려졌습니다. 

 

 

* 현재 알려진 내용은 AMD Computex Kynote 에서 알려진 내용입니다.

 

참고 출처 : AMD Computex Kynote / Video / TechPoowerUP / wccftech 외 해외기사

↑위 내용 들은 해외 기사의 내용을 바탕으로 제작되었으며, 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 

 

* 중요한 점은  AMD Kynote 에서 알려진 내용이며 이를 통해 새로운 제품에 대한 소식이 등장했다는 점에서 하루 빨리 이러한 제품의 정보와 성능 및 새로운 AMD Ryzen 7000 Series 와 AM5 의 성능에 대한 테스트 영상이나 소식들이 나타나기를 기대해 봅니다. 새롭게 바뀐 소켓을 통한 AMD 의 성능 향상을 기대해 봅니다.

 

* 언제나 새로운 제품의 출시는 반갑습니다. 계속해서 새롭게 나오는 내용을 전해드릴 수 있도록 하겠습니다.

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* 참고할 정보

 

[ AMD Ryzen 6000 APU 에 대한 정보 ]

- AMD Ryzen 6000 Mendocion APU 2022년 4분기 노트북 메인스림이 출시된다?

AMD Ryzen 6000 Mendocion APU 2022년 4분기 노트북 메인스림이 출시된다?

 

[ AMD Ryzen CPU 특허 관련 정보 ]

- AMD Ryzen CPU 용 자동 메모리 오버클러킹 도구 특허가 등장했다?

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[ iOS 15.5 iPad 15.5 업데이트 내용 ]

- iOS 15.5 및 iPadOS 15.5 업데이트 그 내용은 무엇인가

iOS 15.5 및 iPadOS 15.5 업데이트 그 내용은 무엇인가

 

[ macOS Monterey 12.4 업데이트 내용 ]

- Apple, macOS Monterey 12.4 업데이트 수정된 내용과 바뀐 점은 무엇인가?

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[ AirPods Pro 2 에 대한 정보 등장 ]

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[ macOS Monterey 12.3 업데이트 내용 ]

- Apple macOS Monterey 12.3 업데이트 수정된 내용과 바뀐 점은 무엇인가

Apple macOS Monterey 12.3 업데이트 수정된 내용과 바뀐 점은 무엇인가

 

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[ Apple Silicon Mac 에 대한 정보 ]

 

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Apple Silicon Mac 게임을 위한 테스트가 진행 중이라는 정보 등장?

 

[ Apple iPhone 셀프서비스 수리 정보]

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Apple iPhone 모델 셀프 서비스 수리 프로그램 시작하다?

 

[ 새로운 Mac Pro 에 대한 정보 등장]

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[ iPhone 14 Pro Series 에 대한 정보 ]

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[ Studio Display 펌웨어 업데이트 관련 ]

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[ iPhone 14 Pro Series 에 대한 정보 ]

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Apple Foldable 편광층이 없는 OLED 패널을 개발하여 탑재할 수도 있다?

 

- Apple 20인치 Foldable 터치스크린 키보드 탑재한 MacBook  준비 중?

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- MacBook Folio 에 대한 컨셉트 접이식 휴대용 Mac 에 대한 정보가 등장?

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[  새로운 Apple M3 칩에 대한 정보 등장? ]

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[ Mac Studio 에 대한 정보 ]

 

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[ iPhone 14 Pro Series 에 대한 정보]

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[ Mini LED 새로운 제품을 준비 중이다? ]

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[ AMD 5800U CPU 탑재 콘솔에 대한 정보 ]

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