엔비디아, 지포스 RTX 30 Series 암페어 아키텍처 (RTX 3080, RTX 3090, RTX 3070) 세부 정보 공개! 엔비디아, 지포스 RTX 30 Series 암페어 아키텍처 (RTX 3080, RTX 3090, RTX 3070) 세부 정보 공개!
엔비디아, 지포스 RTX 30 Series 암페어 아키텍처 (RTX 3080, RTX 3090, RTX 3070) 세부 정보 공개!

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엔비디아, 지포스 RTX 30 Series 암페어 아키텍처 (RTX 3080, RTX 3090, RTX 3070) 세부 정보 공개!

하드웨어 /Nvadia (엔비디아) 그래픽카드

by 함께하는 Storm, Hong 2020. 9. 5. 16:52

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NVIDIA ONLINE EVENT (엔비디아 온라인 행사) 이후 해외의 매체들은 앞다투어 Nvidia Geforce 30 Series (엔비디아 지포스 30 시리즈)의 커다란 변화에 여러가지 이야기들이 오가며, 많은 것들이 기대를 더욱 높이고 있습니다. 

이어 향후 몇 주 내에 출시될 GA 102 및 GA104 Ampere GPU 관련 소식들이 앞다투어 해외 매체들도 이와 관련해 여러 가지 소식들을 전하고 있습니다. 그중 Videocardz에서는 ThechPowerup, HotHardware의 이야기를 정리하며 다음과 같은 이야기를 하였습니다. 

먼저 아래↓ 내용 들은 해외 기사의 번역으로 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 참고 부탁드립니다.

[ NVIDIA 세부 사항 Ampere 아키텍처 ]


NVIDIA는 새로운 RTX Ampere 모델의 예상 성능 수치를 확인했습니다. 이들은 NVIDIA 자체 테스트를 기반으로 한 공식 수치이며, 약간의 소금으로 취해질 가능성이 있습니다. 그러나 슬라이드는 출시될 NVIDIA Gefroce 30 스택에서 회사가 어느 정도 기대하는 바와 비교 차트를 통하여 어느 위치에 있는지 알려주고 있습니다.

↑Official NVIDIA RTX 30 Performance (according to NVIDIA)

↑Official NVIDIA RTX 30 Performance (according to NVIDIA)

↑Official NVIDIA RTX 30 Performance (according to NVIDIA)

NVIDIA는 또한 Ampere GPU의 세부사항을 공개했습니다. GPU는 삼성의 8nm 노드를 이용한 GPU의 구조는 튜링(TU102)의 경우 2.47 MTr/mm² 에 비해 44.6MTr/mm² 에 (GA102)의 트랜지스터 밀도를 가지고 있습니다.  가장 큰 Amper RTX GPU  GA102는 280억 개의 트랜지스터와 628.4MTr/mm²의 다이크기가 있습니다. 이 GPU는 Geforce RTX 3090 및 RTX 3080에 사용 될 것으로 보입니다. 플레그쉽 모델기준 328개의 텐서 코어와 82개의 RT 코어 (레이트레이싱 코어)를 갖춘 82개의 스트리밍 멀티프로세서를 특징으로 합니다. 또한 384bit의 메모리 버스와 6MB의 L2 캐시를 탭재한다고 합니다.

작은 암페어 GPU, GA104는 174억 개의 트렌지스터와 392의 다이 사이즈를 특징으로 합니다. RTX 3070 그래픽카드는 46개의 SM이 사용하여 텐서 수는 184개, RT 코어는 46개라고 합니다. GPU는 256bit 메모리 버스와 4MB의 L2 캐시를 가지고 있습니다. 

↑NVIDIA RTX 3080 (GA102) 블럭 다이어그램

↑NVIDIA 암페어 스트리밍 멀티 프로세서

RT 코어


NVIDIA Geforce RTX 30 Series (엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈) 2세대 RT 코어를 도입하여 레이트레이싱을 더욱 향상시켰습니다. NVIDIA RT 코어는 순수한 하드웨어 기반 경계 볼륨 계층(BVH)을 갖추고 있어 SIMD 스트림 프로세서를 통해 기존의 미니멀리즘 접근 방식보다 성능이 크게 향상되었습니다. 

2세대 Ampere RT 코어는 RT코어 아기텍처에 삼각형 교차 유닛과 함께 시간 스케일을 따라 삼각형 보간 구성요소를 추가합니다. NVIDIA는 실시간 레이 트레이싱 모션 블러 효과 동안 유용할 것이라고 말했습니다.

Tensor Cores


3세대 텐서 코어는 (이전 테슬라) A100 Accelerator의 디자인을 모방했다고 합니다. 이 코어는 게임의 DLSS AI 슈퍼 해상도 업 스케일링 (상승) 성능을 향상 시킵니다.

Ampere의 텐서는 딥 러닝 신경망의 희소성을 활용하도록 설계되었습니다. 정확도를 희생하지 않는 매트릭스 축소 프로세서입니다. 이 프로세서는 AI의 성능을 수십 배 향상 시킬 수 있습니다. 

NVIDIA GA102 PCB


엔비디아는 PCI-Express 4.0 커넥터가 탑재된 GA102 기반 파운더스 에디션 그래픽 카드의 첫 공식 이미지(사진 을)를 공개 했습니다. 이는 특별한 보드 디자인은 Geforce RTX 3080에 사용됩니다. RTX 3090과 다른 보드 지자인은 두 개의 메모리 모듈이 없으며, NVLink 커넥터 (RTX 3090 모델 전용) 가 없습니다. 이 보드에는 12개의 GDDR6X 모듈을 장착할수 있지만 RTX 3080에는 10개만 장착되었습니다. 

PCB에는 GPU 양쪽에는 20페이즈 VRM이 배치되어 있습니다. DrMos와 탄탈륨 케패시터는 대부분 보드 후면에 배치되었습니다. 

RTX 30 시리즈의 가장 큰 혁신은 최대 300W의 전력을 제공하는 새로운 12핀 Molex Microfit 전원 커넥터 입니다. NVIDIA는 Intel 또는 AMD가 이 커넥터를 사용하는 것을 제한하지 않을 것이며, 곧 새로운 표준이 채택될 것으로 보이는 변화가 있었습니다. 

HDMI 2.1 및 8k 게이밍

RTX 3090은 NVIDIA에서 8K 게임용으로 소개한 최초의 그래픽 카드입니다. 3세대 텐서 코어를 이용해 해상도를 인위적으로 8K로 상향 조정하는 NVIDIA의 DLSS2 기술 덕분에 가능합니다.

8K 해상도는 FullHD보다 16배더 많은 픽셀을 가지고 있습니다. 이는 해상도는 구동하는데 제약이 많아. 아직까지 높은 인기를 얻지 못하고 있습니다. 그러나 이번 출시되는 NVIDIA RTX 30 시리즈( 곧 출시될 Xbox Series X 및 Playstation 5) 에 HDMI 2.1 커낵터를 추가는 가까운 장래에 기술 채택에 있어 좋은 출발점으로 보고 있습니다.

↑위  내용 들은 해외 기사의 번역으로 오역, 오타, 의역, 등이 있을 수 있습니다. 참고 부탁드립니다.

출처: videocardz  < - 참조 내용 : TechPowerUP, HotHardware

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