Apple M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 전환 전망으로 발열·불량률 개선 가능성은?

Apple Silicon M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 도입으로 맥북 프로 설계의 새로운 전환점 열다?

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↑ Apple Silicon M5 Pro chip set image for 9to5Mac 

 

애플이 차세대 고성능 맥북 프로 모델에 탑재할 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple M5 Max 칩셋이 기존 설계에서 벗어나 2.5D 기반 SoIC-MH 패키징 기술을 적용할 가능성에 대한 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 이 구조적 변화는 단순한 성능 업그레이드를 넘어, 발열 제어, 전력 효율, 제조 수율 개선을 동시에 달성하려는 애플 실리콘 설계의 중요한 전환점이 될 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다.

 

최근 여러 해외 IT 매체와 분석가들이 이 같은 기술적 전환 가능성을 집중적으로 보도하고 있으며, 특히 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple Silicon M5 Max 가 기존 InFO(Integred Fan-Out) 패키징에서 2.5D 기반 SoIC-MH 패키징으로 전환될 것으로 보인다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다.

 

*기존 Apple Silicon 패키징의 한계

 

애플 실리콘은 M1, M2, M3, M4, 그리고 최근의 M5 시리즈에 이르기까지 InFO 패키징을 지속적으로 사용해 왔습니다. InFO 방식은 얇은 두께와 통합 메모리 구조(UMA) 덕분에 높은 전력 효율을 제공해 왔지만, 고성능 모델로 올라갈수록 발열 집중과 전력 밀도 문제가 더욱 뚜렷해지는 구조적 한계를 노출시켰습니다.

 

최근은 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple Silicon M5 Max 의 고성능 제품 생산에 대한 정보가 나타났으며, 제품의 발열과 전력 효율을 동시에 해소하기 위한 설계 차원의 변화가 필요해 보인다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 특히 GPU 코어 수가 많아지고 고부하 작업이 길어질수록, 단일 다이 기반의 설계는 큰 칩 크기와 높은 열 저항으로 인해 “스로틀링 (성능 저하)” 문제를 피하기 어렵다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다.

 

[ 2.5D SoIC-MH 패키징, 무엇? 비용 절감과 동시에 Apple Silicon M5 Pro, Apple Silicon M5 Max 생산향 증가에 도움을 준다? ]

 

 

↑ The new Apple Mac configurator brings flexibility and granularity to the front for wccftech.com image

 

새로운 패키징 기술은 “2.5D 기반 SoIC-MH(칩렛 결합 기술)” 기술은 CPU, GPU, Neural Engine, 메모리 컨트롤러 등 핵심 기능을 독립된 다이(Chiplet) 단위로 제작한 뒤 실리콘 인터포저 위에서 물리적으로 결합하는 구조를 의미합니다. 이 패키징 기술의 도입은 다음과 같은 장점을 제공하는 것으로 알려졌습니다.

 

- 발열 분산 및 열 저항 감소 단일 다이 전체에 열이 집중되던 구조에서 벗어나, 각 블록이 독립적으로 열을 방출할 수 있어 발열 관리가 유리해집니다.

 

- 전력 효율 최적화 다이별 전력 경로를 최적화할 수 있어 단일 다이보다 전력 소비 대비 효율이 좋아집니다.

 

- 제조 수율 개선 개별 블록 테스트가 가능하기 때문에 결함률이 낮아지고 전체 수율이 향상되며, 고성능 칩셋의 대량 생산에 유리합니다.

 

- CPU와 GPU의 유연한 설계 블록 단위로 설계가 가능해, 고성능 GPU가 더 많은 코어를 갖거나 특정 작업에 특화된 구성이 필요할 때 설계 융통성을 확보할 수 있습니다.

 

이러한 패키징 전환을 통해 Apple Silicon M5 Pro , Apple Silicon M5 Max 의 “단일 다이 위에 더 많은 코어만 집어넣는 수준” 을 넘어서, 근본적으로 성능과 안정성을 동시에 확보하는 방향으로 나아가기 위한 핵심 설계 변경이라고 설명했습니다.

 

* 왜 지금 변화가 필요한가

 

단일 다이 기반의 InFO 패키징은 UMA(통합 메모리 아키텍처)의 장점을 십분 활용하며 성능과 효율을 적절히 유지해 왔습니다. 그러나 고성능 모델에서 CPU, GPU, 그리고 대규모 통합 메모리가 한 덩어리로 구성되면 발열 집중과 전력 밀도 문제가 동시에 발생합니다.

 

 

↑ Weibo Web Version for Fixed-focus digital cameras

 

실제 Apple Silicon M4 Max 테스트 사례를 보면, 16코어 CPU 와 40코어 GPU 구성에서 최대 212W 이상의 전력 소비와 110°C 에 육박하는 온도가 보고된 바 있으며, 이는 단일 다이 설계가 고부하 환경에서 성능 유지에 어려움을 겪을 수 있음을 보여 주는 대표적인 사례로 알려지고 있습니다. 또한 Apple Silicon M5 기본형 모델에서도 부하를 걸어, 스트레스 테스트를 진행했을 경우, 99°C 이상까지 온도가 올라가는 사례가 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 발열 문제는 Apple Silicon 애플 실리콘 고급형 모델에서 이러한 문제를 해결해야 할 과제로 남아 있는 것으로 알려졌습니다.

 

따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 발열이 한곳에 집중되는 구조를 피하고, 각 구성 요소가 독립적으로 열을 방출할 수 있도록 설계하는 것이 필요하다는 것이 전문가들의 공통된 견해가 나타나고 있습니다.

 

* 예상 예측, 루머, 소문의 정보??

 

여러 해외 보도 매체에 따르면, 여러 해외 IT 매체와 분석가들이 동일한 방향의 구조 변화 가능성을 언급하고 있다는 점입니다.

 

이는 애플 애널리스트 Ming‑Chi Kuo 는 과거 보고서를 통해 고사양 Apple Silicon 칩에 SoIC 기반의 패키징 기술이 적용될 수 있다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보를 전했습니다. 이 내용으로 CPU와 GPU 를 각각 독립 다이로 두고 필요에 따라 결합하는 설계 전략으로 고성능 워크로드에서 더욱 효과적일 수 있다는 점을 언급했습니다.

 

9to5Mac 또한 비슷한 관점을 소개하며, CPU와 GPU를 완전히 결합하는 단일 칩 대신 칩렛 형태의 모듈을 결합해 전체 성능을 극대화하는 방향이 서버급 및 고사양 작업 환경에서 유리하다고 설명했습니다.

 

한편 AppleInsider는 이러한 패키징 변화가 향후 M6 세대에서도 적용될 가능성이 있다는 점을 덧붙였습니다. 특히 열 제어와 전력 효율이 고성능 모델의 실제 사용 경험에 매우 중요한 요소이기 때문에, 애플이 과감하게 새로운 패키징을 도입할 이유가 충분하다는 정보를 전했습니다.

 

 

↑ Apple MacBook Pro with M4 family of chips

 

 

* 신형 맥북 프로 출시 타이밍과 시장 흐름

 

Apple Silicon M5 Pro 및 Apple Silicon M5 Max 를 탑재한 차세대 맥북 프로의 발표 시점은 여전히 여러 IT 사이트와 예상, 예측, 루머, 소문을 통해 정보가 공유되고 있습니다.특히 macOS 26.3 의 공개 시기인 2026년 2~3월 사이 발표 가능성이 여러 매체에서 제기되고 있는 만큼 지켜봐야 할 것으로 보입니다. 또한 MacRumors 에 따르면, 애플 프리미엄 리셀러로부터의 정보 등 재고 흐름을 바탕으로 “macOS 26.3 업데이트 주기와 신모델 발표를 연계한다”는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보를 전했습니다.

 

그리고 Bloomberg 의 Mark Gurman 역시 macOS 26.3 릴리즈 주기 안에 신형 맥북 프로가 공개될 수 있다고 예상, 예측, 루머, 소문의 정보를 공유했으며, 이를 통해 애플에서 소프트웨어 업데이트와 하드웨어 발표를 전략적으로 결합하는 방식을 선택할 가능성에 대해서 언급을 했습니다.

 

AppleInsider 또한 macOS 26.3 발표 시점에 신형 맥북 프로가 함께 공개될 수 있다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보를 전했으며, 운영체제와 하드웨어 플랫폼의 통합 경험을 강화하려는 방향성을 제시했습니다.

 

소비자 및 전문가가 기대할 수 있는 변화

 

Apple Silicon M5 Pro 및 Apple Silicon M5 Max 의 2.5D 패키징 도입은 단순한 클럭 속도나 코어 수 증가보다 실사용 환경에서의 성능 유지력과 시스템 안정성 측면에서 큰 의미를 가질 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다.

 

- 영상 편집, 렌더링, AI 워크로드 등 장시간 고부하 작업에서 성능 저하 없이 작업을 지속할 수 있는 능력

전력 효율과 발열 억제의 동시 확보로 인해 쾌적한 사용자 경험

 

- 제조 수율 개선에 따른 옵션 구성 다양화 및 가격 안정화 가능성

이 모두가 이번 패키징 변화에서 가져올 수 있는긍정적 효과로 평가되고 있습니다.

 

특히 전문가용 유저들은 단순히 벤치마크 수치가 아니라 지속적인 성능 유지력과 열 제어 능력을 최우선으로 삼기 때문에, 이번 설계 전환이 실제 워크로드에서 가져다주는 효과에 큰 기대감을 드러내고 있습니다.

 

 

↑ While this comparison should be treated with a pinch of salt, we cannot contain our excitement for the M5 Pro and M5 Max launch / Image made using ChatGPT

 

결론 : 단순한 업그레이드를 넘어서 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple Silicon M5 Max는 단순한 세대 업그레이드 모델이 아닙니다.

 

이번 패키징 변화는

 

* 2.5D 기반 SoIC-MH 설계 도입

 

* 발열 분산 및 전력 효율의 구조적 개선

 

* CPU/GPU 블록의 유연한 최적화

 

* macOS 26.3과 전략적 발표 타이밍 결합

 

이라는 하드웨어 설계의 근본적인 많은 변화를 보여주고 있습니다.

 

이러한 변화는 단순히 “더 빠른 CPU/GPU를 탑재한 모델”이라는 차원을 넘어, “고성능 워크로드 처리 능력과 안정성, 효율성까지 고려한 아키텍처의 총체적 혁신”으로 평가되고 있습니다. 따라서 향후 Apple Silicon M6 세대에서도 이러한 패키징 철학이 이어질 가능성이 높은 만큼, Apple Silicon (애플 실리콘) 의 미래 전략을 이해하는 데 있어 이번 Apple Silicon M5 Pro, Apple Silicon M5 Max의 패키징 변화는 매우 중요한 분기점이 될 것으로 보입니다.

 

* 참고 출처 : Bloomberg / MacRumors / 9to5Mac / Wccftech.com 외 해외 IT 매체

 

위 내용은 해외 행사 보도, 취재 기사, 업계 분석을 바탕으로 정리된 것으로, 번역 과정에서의 오역·의역 또는 표현상의 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 Apple의 공식 발표 이전 단계에서 전해진 정보가 포함되어 있어, 향후 공개 내용과는 일부 차이가 발생할 가능성도 있습니다.

 

특히 현재 시장에서는 Apple Silicon M5 Pro, M5 Max 칩이 아직 공식적으로 공개되지 않은 상태임에도 불구하고, 관련 준비 정황과 예측, 루머가 지속적으로 등장하고 있습니다. 이러한 상황 속에서, 차기 세대로 분류되는 Apple Silicon M6에 대한 관측이 비교적 이른 시점부터 언급되고 있다는 점은 단순한 성능 업그레이드 이상의 변화를 예고하는 흐름으로 해석되고 있습니다.

 

일부 해외 매체에서는 M6 세대를 전후로 칩 구조 전반의 변화 가능성과 함께, OLED 디스플레이 적용이 거론되는 제품군이 등장할 수 있다는 관측도 조심스럽게 제기하고 있습니다. 이는 아직 확정된 정보라기보다는, Apple의 중장기 제품 전략 변화를 읽는 하나의 단서로 보는 것이 보다 적절합니다.

 

결국 현재 시점에서 중요한 것은 개별 칩의 출시 여부를 단정하기보다, Apple Silicon 세대 전환이 어떤 방향으로 확장되고 있는지를 흐름 단위로 이해하는 데 있습니다. 이에 대하여, 많은 이가 기다리는 Apple Silicon M5 pro , Apple silicon M5 Max 는 어떤 사양으로 출시 지켜보고 있다는 소식이 함께 나오고 있습니다. 

 

* 새로운 제품과 기술 소식은 언제나 반가운 이야기입니다. 앞으로도 추가로 확인되는 공식 발표와 신뢰 가능한 정보가 나오는 대로, 변화하는 Apple Silicon 흐름을 지속적으로 정리해 전달드릴 예정입니다.

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* 참고할 정보

 

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