iOS 26.3 베타에서 M5 Pro 미등장 M5 Max 단일 칩 설계 TSMC 2.5D 가능성은?

iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 확인되지 않은 이유와 M5 Max 단일 칩 설계 가능성은 무엇일까?

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↑ Apple MacBook Pro with M4 family of chips

 

Apple이 2025년에 발표한 M5 칩은 AI·GPU 성능을 크게 향상하며 새로운 세대를 알렸습니다. 이 칩은 TSMC의 3nm급 N3P 공정에서 제작되었으며, 강화된 CPU·GPU와 대폭 향상된 AI 처리 능력을 갖추고 있습니다. 특히 Apple은 AI 시대 대응을 명시적으로 내세웠으며, MacBook Pro, iPad Pro, Vision Pro 등 다양한 제품군에 적용되기 시작했습니다.

 

 

↑ Now this was a surprise we didn't expect

 

* Apple Silicon M5 시리즈의 공식 현황

 

Apple은 M5 칩을 공식 발표하며, 이전 세대인 M4 대비 AI 워크로드 처리 성능, GPU 및 CPU 성능, 메모리 대역폭이 크게 개선되었다고 밝혔습니다.

 

M5 칩은 MacBook Pro 14형 모델에서도 실제 성능 향상이 업계 벤치마크에서 확인되었습니다.

 

* M5 Pro·M5 Max·M5 Ultra: 출시 루머와 코드 유출

 

 

↑ Apple Silicon M5 Pro chip set image for 9to5Mac 

 

최근 iOS 26.3 베타에서 M5 Max와 M5 Ultra의 식별자가 발견되어, 새로운 하이엔드 SoC가 준비 중임이 드러났습니다.

 

이 같은 발견은 전 세계에서 다양한 보도로 이어지고 있으며, 성능 강화가 예정된 MacBook Pro와 Mac Studio 모델의 조기 출시 루머와도 맞물리고 있습니다.

 

 

 

* TSMC SoIC·2.5D 패키징 기술과 Apple Silicon

- 설계 패러다임 전환 루머

TSMC의 SoIC 2.5D 패키징은 CPU와 GPU를 논리적으로 분리된 칩렛 형태로 제작하고, 공통 기판(interposer) 위에 조합하는 방식입니다.

 

장점 :  - 생산 수율 개선 /  - 열효율 향상 /  - GPU 확장성 증대 /  - 생산 일정 및 설계 의미

 

M5 시리즈는 기본 M5가 2025년 상반기에 양산을 시작하였으며, Pro/Max는 2025년 하반기, Ultra는 2026년으로 양산 시점이 분산될 것으로 분석됩니다.

 

* M5 Pro/Max 설계 전략 및 성능 기대

 

- 아키텍처 측면

 

SoIC 패키징을 통해 Apple은 CPU와 GPU 코어를 독립적으로 최적화할 수 있으며, 고성능 GPU 및 NPU 확장을 구현할 수 있습니다.

 

- macOS 및 생태계 측면

 

macOS는 Apple Silicon 세대에 맞춰 CPU/GPU 프로파일링, 전력 제어, 스케줄링 최적화가 이루어져 있으며, M5 Pro/Max/Ultra의 다양한 구성 또한 이를 활용할 수 있습니다.

 

* M5 Pro/ M5 Max 설계 및 내용 외에 예상되는 M5 Ultra 관련 정모

 

 유튜브 채널 Max Tech 의 진행자 바딤 유리예프는 최근 유출되고 있는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보로 M5 Pro 가 없는 것에 대한 이야기를 했습니다. 이는 개별 칩 다이를 설계하고, 테이프아웃 공정을 거쳐 대량 생산에 이르는 과정이 엄청나게 비싸다는 점을 고려했을 때, Apple 에서 동일한 다이를 재활용하는 방식을 통해 비용을 크게 절감했다는 것을 의미할 수 있다고 이야기했습니다. 

 

따라서, 이 정보 중에서 그는 Apple Silicon M5 Pro 와 Apple Silicon M5 Max CPU 와 GPU 블럭이 분리된 새로운 칩 설계를 특징으로 할 것으로 보이며, 이를 통해 실행할 작업에 따라 고유한 구성을 선택할 수 있을 것으로 보인다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보를 전했습니다. 따라서 계속해서 예상, 예측, 루머, 소문으로 나오는 TSMC 2.5D 패키징 기술을 사용하여, Apple Silicon M5 Pro 의 일부 성능 및 GPU 코어를 비활성 화하는 등 다른 제품에서 활성화한 채 Apple Silicon M5 Max 이름을 바꾸어 출시할 수도 있을 것으로 보인다는 정보도 나타났으며, 이는 어디까지나 사실이 아닐 수 있음에 주의하고 지켜봐야 할 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다.   

 

 

↑ Twitter X for Vadim Yuryev @VadimYuryev

 

따라서, 이러한 통합 설계 방식은 발열이 발생하는 저항등을 낮추고, 개선하는 동시에 불량 칩 수를 줄이는데 도움이 될 수 있을 것으로 보인다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보도 함께 나타났습니다. 현재 기본 M5 칩은 고부하 작동 시 99 도까지 온도가 올라갈 수 있는 점등을 고려한다면 이는 좋은 선택이 될지도 모른다는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보도 함께 나타났습니다. 지금 Vadim Yuryev @VadimYuryev 이 예상, 예측, 루머, 소문으로 알리고 있는 내용이 맞을 것인지 지켜봐야 할 것으로 보인다는 의견도 함께 나타나고 있습니다. 

 

* 출시 시점과 제품 계층 구조

 

M5 Pro/Max 기반 MacBook Pro 모델은 macOS 26.3 주기 내에 발표될 가능성이 제기되고 있습니다.

 

* 결론

 

Apple Silicon M5 시리즈는 공식적으로 AI·GPU 성능 향상, SoIC 기반 확장 설계 전망, macOS 최적화 등 여러 요소가 맞물리면서, Pro/Max/Ultra 라인업의 확장 가능성을 보여주고 있습니다.

 

* 참고 출처 : Tom's Guide / MacRumors / 9to5Mac / Wccftech.com / Appleinsider 외 해외 IT 매체자료 등을 분석하여 만든 내용입니다.

 

* 중요한 점은 위 내용은 해외 행사 보도, 취재 기사, 업계 분석을 바탕으로 정리된 것으로, 번역 과정에서의 오역·의역 또는 표현상의 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 Apple의 공식 발표 이전 단계에서 전해진 정보가 포함되어 있어, 향후 공개 내용과는 일부 차이가 발생할 가능성도 있습니다.

 

특히 현재 시장에서는 Apple Silicon M5 Pro, M5 Max 칩이 아직 공식적으로 공개되지 않은 상태임에도 불구하고, 관련 준비 정황과 예측, 루머가 지속적으로 등장하고 있습니다. 이러한 상황 속에서, 차기 세대로 분류되는 Apple Silicon M6에 대한 관측이 비교적 이른 시점부터 언급되고 있다는 점은 단순한 성능 업그레이드 이상의 변화를 예고하는 흐름으로 해석되고 있습니다.

 

일부 해외 매체에서는 M6 세대를 전후로 칩 구조 전반의 변화 가능성과 함께, OLED 디스플레이 적용이 거론되는 제품군이 등장할 수 있다는 관측도 조심스럽게 제기하고 있습니다. 이는 아직 확정된 정보라기보다는, Apple의 중장기 제품 전략 변화를 읽는 하나의 단서로 보는 것이 보다 적절합니다.

 

결국 현재 시점에서 중요한 것은 개별 칩의 출시 여부를 단정하기보다, Apple Silicon 세대 전환이 어떤 방향으로 확장되고 있는지를 흐름 단위로 이해하는 데 있습니다. 이에 대하여, 많은 이가 기다리는 Apple Silicon M5 pro , Apple silicon M5 Max 는 어떤 사양으로 출시 지켜보고 있다는 소식이 함께 나오고 있습니다. 

 

* 새로운 제품과 기술 소식은 언제나 반가운 이야기입니다. 앞으로도 추가로 확인되는 공식 발표와 신뢰 가능한 정보가 나오는 대로, 변화하는 Apple Silicon 흐름을 지속적으로 정리해 전달드릴 예정입니다.

 

* 언제나 새로운 제품과 기술 정보는 항상 반갑습니다. 계속해서 새롭게 나오는 내용을 전해드릴 수 있도록 하겠습니다.

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