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수직 적층 다이 적용으로 성능·전력 효율 동시 향상 기대 ↑ Apple official Newroom for capture image *** 왜 M5 Pro·M5 Max는 이전 세대와 근본적으로 다른가 Apple Silicon M1 부터 Apple Silicon M4까지, Apple Silicon의 모든 Pro·Max 칩은 하나의 거대한 실리콘 위에 CPU·GPU·Neural Engine·메모리 컨트롤러를 모두 새겨 넣는 단일 다이 (Single-Die) 방식으로 만들어졌습니다. 성능을 높이려면 그 다이를 더 크게 만들어야 했고, 다이가 커질수록 제조 불량률 (수율 손실)과 열 집중 문제가 심각해지는 물리적 한계에 부딪혔습니다. Apple Silicon M5 Pro · Apple Silicon M5 M..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 3. 24. 14:09

Geekbench 6 벤치마크 등장, M5 Max CPU 성능 변화 포착 ↑ M5 Pro and M5 Max are built using the new Apple-designed Fusion Architecture that connects two dies with advanced IP blocks into a single SoC, delivering significant performance increases that push the limits of what’s possible with the new MacBook Pro. - For Apple official Newsroom page Site image * 왜 M5 Max가 특별한가 — Fusion Architecture의 혁명 2026년 3월..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 3. 9. 08:15

iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 확인되지 않은 이유와 M5 Max 단일 칩 설계 가능성은 무엇일까?↑ Apple MacBook Pro with M4 family of chips Apple이 2025년에 발표한 M5 칩은 AI·GPU 성능을 크게 향상하며 새로운 세대를 알렸습니다. 이 칩은 TSMC의 3nm급 N3P 공정에서 제작되었으며, 강화된 CPU·GPU와 대폭 향상된 AI 처리 능력을 갖추고 있습니다. 특히 Apple은 AI 시대 대응을 명시적으로 내세웠으며, MacBook Pro, iPad Pro, Vision Pro 등 다양한 제품군에 적용되기 시작했습니다. --> ↑ Now this was a surprise we didn't expect * Apple Silicon M5..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 2. 9. 17:25

Apple Silicon M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 도입으로 맥북 프로 설계의 새로운 전환점 열다? ↑ Apple Silicon M5 Pro chip set image for 9to5Mac 애플이 차세대 고성능 맥북 프로 모델에 탑재할 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple M5 Max 칩셋이 기존 설계에서 벗어나 2.5D 기반 SoIC-MH 패키징 기술을 적용할 가능성에 대한 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 이 구조적 변화는 단순한 성능 업그레이드를 넘어, 발열 제어, 전력 효율, 제조 수율 개선을 동시에 달성하려는 애플 실리콘 설계의 중요한 전환점이 될 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다. 최근 여러 해외 IT 매체와 분석가들이 이 같은 기술적 전환..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 2. 6. 13:35

M6 세대 관련 업계 관측과 정보 흐름을 이해하는 포괄적 안내. ↑ Apple Silicon M6 chip set image for 9to5Mac 차세대 기술 제품을 둘러싼 정보가 빠르게 확산될수록, 정작 공식 일정은 더 늦게 공개되는 경우가 있습니다. 최근 Apple 관련 보도 흐름 역시 ‘언제 나오느냐’보다 ‘왜 아직 말하지 않고 있는가’에 초점이 옮겨가고 있습니다. Apple Silicon M6에 대한 최근 관측 역시 단순한 차세대 칩 소문이라기보다는, Apple이 제품 발표 기준과 순서를 보다 전략적으로 조정하고 있을 가능성을 보여주는 사례로 해석되고 있습니다. 왜 아직 공식 일정이 언급되지 않았을까 최근 Bloomberg 와 해외 IT 매체들의 분석을 종합하면, Apple Silic..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 1. 28. 19:33

공식 발표는 없는 가운데, 최근 해외 보도를 통해 조기 공개 가능성이 거론되기 시작한 배경 ↑ 출처 : image for 9to5Mac Apple Silicon M6를 둘러싼 최근 논의는 단순한 차세대 칩 소문을 넘어, Apple 내부 제품 로드맵 자체가 변화하고 있을 가능성을 시사하는 신호로 받아들여지고 있습니다. 현재까지 Apple은 M6와 관련해 어떠한 공식 일정이나 계획도 발표하지 않은 상태입니다. 다만 최근 Bloomberg 와 주요 IT 매체들을 중심으로, 조기 발표 가능성을 둘러싼 관측이 점차 구체화되고 있는 분위기입니다. [ 맥북 프로 개편은 아직, M6는 다른 제품부터 거론? ] ↑ 출처 : image for MacRumors Bloomberg 의 Mark Gurman 은 Power..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 1. 27. 20:53

Apple Silicon M3 Ultra 80 코어 GPU, Metal 벤치마크 M2 Ultra, M4 Max 보다 빠르다?? ↑ Apple Silicon M3 Ultra chip image is Apple Online Official Site Newsroom Capture image Apple 은 2025년 3월 05일, 새로운 Mac Studio , MacBook Air 제품을 발표했습니다. 성능에 대해서는 많은 향상이 있다는 정보가 나타났습니다. 그러나 아직까지는 발표한 내용이 전부였으며, 그중 Mac Studio 는 예상, 예측, 루머, 소문의 정보에 따르면, M4 Ultra 칩을 탑재할 것으로 보인다는 정보가 있었으나, 출시된다는 발표 내용과 출시 사항으로는 Apple Silicon M3 Ult..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2025. 3. 10. 01:27

iPhone 16 Pro Series Apple Silicon A18 Pro 칩은 A17 Pro 칩보다 15% 더 빠르고 전력 소모량은 20% 적다? ↑ Apple It's Glowtime Online EVENT for 2024.09.10 (EDT) iPhone 16 Pro Porcesser Naming image iPhone 16 Series 16 Pro Series는 새로운 A18, A18 Pro 칩 덕분에 데스크톱 수준의 성능을 제공하는 주력 기기가 되었습니다. 새로운 SoC는 이전 A17 Pro 칩보다 상당히 향상되어 고급 머신 러닝을 위한 훨씬 더 유능한 Neural Engine과 함께 더 나은 계산 및 그래픽 성능을 제공하는 것으로 알려졌습니다. 이는 실제로 Apple의 새로운 A18 Pro ..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2024. 9. 13. 19:55