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애플 M5 Max

  • iOS 26.3 베타에서 M5 Pro 미등장 M5 Max 단일 칩 설계 TSMC 2.5D 가능성은?

    2026.02.09 by Storm, Hong

  • Apple M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 전환 전망으로 발열·불량률 개선 가능성은?

    2026.02.06 by Storm, Hong

iOS 26.3 베타에서 M5 Pro 미등장 M5 Max 단일 칩 설계 TSMC 2.5D 가능성은? 대표 이미지
iOS 26.3 베타에서 M5 Pro 미등장 M5 Max 단일 칩 설계 TSMC 2.5D 가능성은?

iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 확인되지 않은 이유와 M5 Max 단일 칩 설계 가능성은 무엇일까?↑ Apple MacBook Pro with M4 family of chips Apple이 2025년에 발표한 M5 칩은 AI·GPU 성능을 크게 향상하며 새로운 세대를 알렸습니다. 이 칩은 TSMC의 3nm급 N3P 공정에서 제작되었으며, 강화된 CPU·GPU와 대폭 향상된 AI 처리 능력을 갖추고 있습니다. 특히 Apple은 AI 시대 대응을 명시적으로 내세웠으며, MacBook Pro, iPad Pro, Vision Pro 등 다양한 제품군에 적용되기 시작했습니다. --> ↑ Now this was a surprise we didn't expect * Apple Silicon M5..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 2. 9. 17:25

Apple M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 전환 전망으로 발열·불량률 개선 가능성은? 대표 이미지
Apple M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 전환 전망으로 발열·불량률 개선 가능성은?

Apple Silicon M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 도입으로 맥북 프로 설계의 새로운 전환점 열다? ↑ Apple Silicon M5 Pro chip set image for 9to5Mac 애플이 차세대 고성능 맥북 프로 모델에 탑재할 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple M5 Max 칩셋이 기존 설계에서 벗어나 2.5D 기반 SoIC-MH 패키징 기술을 적용할 가능성에 대한 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 이 구조적 변화는 단순한 성능 업그레이드를 넘어, 발열 제어, 전력 효율, 제조 수율 개선을 동시에 달성하려는 애플 실리콘 설계의 중요한 전환점이 될 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다. 최근 여러 해외 IT 매체와 분석가들이 이 같은 기술적 전환..

핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple) 2026. 2. 6. 13:35

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