Apple M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 전환 전망으로 발열·불량률 개선 가능성은?
Apple Silicon M5 Pro·M5 Max, 2.5D 패키징 도입으로 맥북 프로 설계의 새로운 전환점 열다? ↑ Apple Silicon M5 Pro chip set image for 9to5Mac 애플이 차세대 고성능 맥북 프로 모델에 탑재할 Apple Silicon M5 Pro 및 Apple M5 Max 칩셋이 기존 설계에서 벗어나 2.5D 기반 SoIC-MH 패키징 기술을 적용할 가능성에 대한 예상, 예측, 루머, 소문의 정보가 나타났습니다. 이 구조적 변화는 단순한 성능 업그레이드를 넘어, 발열 제어, 전력 효율, 제조 수율 개선을 동시에 달성하려는 애플 실리콘 설계의 중요한 전환점이 될 것으로 보인다는 정보가 나타났습니다. 최근 여러 해외 IT 매체와 분석가들이 이 같은 기술적 전환..
핸드폰 (Hendphone)/애플 (Apple)
2026. 2. 6. 13:35